(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222306725.6 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 湖南奥创普科技有限公司 地址 410006 湖南省长 沙市高新 开发区岳 麓西大道588号芯城科技园2栋7楼 7011房 (72)发明人 王珲荣　晁阳升　肖鹏　 (74)专利代理 机构 北京易捷胜知识产权代理有 限公司 1 1613 专利代理师 岑海梅 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片外观检测设备 (57)摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片外观检测 设备， 半导体芯片外观 检测设备包括： 工作台、 机 械手以及检测机构； 机械手设置在工作台上， 机 械手的末端设置有吸盘和预扫相机； 检测机构 包 括侧面检测组件； 侧面检测组件包括： 检测平台、 侧面检测相机以及X运动平台； 检测平台固定设 置在工作台上； X运动平台滑动设置在检测平台 上， 且X运动平台能够沿X方向运动； X运动平台的 两侧均设置有侧面检测相机， X运动平台用于放 置待检测芯片， 侧面检测相机用于检测待检测芯 片的侧面； 机械手能够通过吸盘吸取芯片并将芯 片放置在X运动平台上。 机械手和吸盘来吸取待 检测芯片， 便于检测机构 的灵活布置， 对安装精 度要求低。 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 CN 218180709 U 2022.12.30 CN 218180709 U 1.一种半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述半导体芯片外观检测设备包括： 工 作台(1)、 机 械手(2)以及检测机构(3)； 所述机械手(2)设置在所述工作台(1)上， 所述机械手(2)的末端设置有吸盘(21)和预 扫相机(2 2)； 所述检测机构(3)包括侧面检测组件(31)； 所述侧面检测组件(31)包括： 检测平台 (311)、 侧面检测相机(312)以及X运动平台(313)； 所述检测平台(311)固定设置在所述工作 台(1)上； 所述X运动平台(313)滑动设置在所述检测平台(311)上， 且所述X运动平台(313) 能够沿X方向运动； 所述X运动平台(313)的两侧均设置有所述侧面检测相机(312)， 所述X运 动平台(313)用于放置待检测芯片， 所述侧面检测相机(312)用于检测所述待检测芯片的侧 面； 所述机械手(2)能够通过吸盘(21)吸取芯片并将芯片放置在所述X运动平台(313)上， 所述X运动平台上的两个所述侧面检测相机能够对芯片的相对的两个侧面同时检测。 2.如权利要求1所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述检测组件(31)还包 括： 底面检测组件和顶面检测组件； 所述底面检测组件包括底面检测相机(32)， 所述底面检测相机(32)靠近所述检测平台 (311)固定设置在所述工作台(1)上， 且所述底面检测相机(32)的镜 头竖直向上； 所述顶面检测组件包括顶面检测相机(33)， 所述顶面检测相机(33)位于所述X运动平 台(313)的上 方， 所述顶面检测相机(3 3)的镜头朝向所述X运动平台(313)； 所述机械手(2)能够通过吸盘(21)吸取待检测芯片运动至所述底面检测相机(32)上 方。 3.如权利要求2所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述半导体芯片外观检 测设备还 包括上料机构(4)； 所述上料机构(4)包括设置在 所述工作台(1)上的上料架(41)， 所述上料架(41)用于放 置芯片， 所述机 械手(2)末端的吸盘(21)能够吸取 所述上料架(41)上的芯片。 4.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述侧 面检测组件(31)还 包括Y运动平台(314)； 所述X运动平台(313)的两侧均设置有所述Y运动平台(314)， 所述Y运动平台(314)滑动 设置在所述检测平台(311)上， 且所述Y运动平台(314)能够沿Y方向运动； 所述Y运动平台 (314)上设置有侧面检测相机(312)， 所述侧面检测相机(312)的镜头朝向所述X运动平台 (313)， 所述X 方向与所述Y方向垂直。 5.如权利要求1至3 中任意一项所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述X运 动平台(313)上转动设置有工装块(315)， 所述工装块(315)上设置有用于放置待检测芯片 的工位； 所述工位内设置有负压孔， 所述工装块(315)通过所述负压孔能够吸附待检测芯 片； 所述X运动平台(313)上固定设置有第一伺服电机， 所述第一伺服电机的输出轴能够驱 动所述工装块(315)转动。 6.如权利要求4所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述检测平台(311)上 沿Y方向设置有Y导轨， 所述Y运动平台(314)滑动设置在所述Y导轨上； 所述检测平台(311)上还设置有第二伺服电机和驱动丝杆， 所述驱动丝杆转动设置在权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 218180709 U 2检测平台(311)上， 所述第二伺服电机的输出轴与所述驱动丝杆的一端固定连接， 且所述Y 运动平台(314)上设置有与所述驱动丝杆配合的内螺纹孔， 所述第二伺服电机能够通过所 述驱动丝杆驱动所述Y运动平台(314)沿Y方向运动。 7.如权利要求6所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述检测平台(311)上 还设置有与所述第二伺服电机和所述侧面检测组件(31) 电连接的检测控制器， 所述检测控 制器能够接收所述侧面检测组件(31)检测到的图像信息并根据所述图像信息控制所述第 二伺服电机的转动量。 8.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体芯片外观检测设备， 其特征在于， 所述机 械手(2)具有6个自由度。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 218180709 U 3