(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221883995.7 (22)申请日 2022.07.20 (73)专利权人 浙江宇视科技有限公司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街 道江陵路88号10幢南座1-11层、 2幢A 区1-3楼、 2幢B区2 楼 (72)发明人 戴翠芳　陈欢洋　张立辉　张如心　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 薛学娜 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种电路板及电子设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种电路板及电子 设备， 涉及电路板制造技术领域。 该电路板包括主板， 所述主板包括用于固定连接器的连接区域； 所述 连接区域开 设有卡位槽， 所述卡位槽内设置有至 少两个焊盘， 所述焊盘用于与所述连接器焊接连 接； 所述卡位槽的至少一个侧壁用于抵接所述连 接器以限制所述连接器的相对移动。 该电路板能 够有效避免因连接器偏移而与周围器件发生撞 件、 短路的问题， 还能够增加连接器的插装牢固 度。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 218041901 U 2022.12.13 CN 218041901 U 1.一种电路板， 其特 征在于， 所述电路板包括： 主板， 所述主板包括用于固定连接器的连接区域； 所述连接区域开设有卡位槽， 所述卡位槽内设置有至少两个焊盘， 所述焊盘用于与所 述连接器 焊接连接； 所述卡位槽的至少一个侧壁用于 抵接所述连接器以限制所述连接器的相对移动。 2.根据权利要求1所述的电路板， 其特 征在于， 所述主板包括层叠设置的第一线路层、 第二线路层及基材， 所述基材设置于所述第一 线路层和所述第二线路层之间； 其中， 所述第一线路层与 所述基材设有通 窗， 所述通窗与所述第 二线路层共同形成所述卡位 槽。 3.根据权利要求2所述的 电路板， 其特征在于， 所述卡位槽设有禁线区域， 所述第一线 路层的走线均设置 于所述禁线区域的外侧。 4.根据权利要求1所述的电路板， 其特征在于， 所述焊盘包括至少一个第 一焊盘和至少 一个第二焊盘， 所述第一焊盘用于将所述连接器与所述电路板的接地电路连接， 所述第二 焊盘用于与所述连接器的引脚连接 。 5.根据权利要求1所述的电路板， 其特征在于， 所述卡位槽的所述侧壁用于抵接所述连 接器的引脚和/或所述连接器的壳体。 6.根据权利要求2所述的 电路板， 其特征在于， 所述主板还包括保护层， 所述保护层覆 盖于所述主板的表层及所述卡位槽的内壁及底面， 所述第一线路层设于所述第二线路层相 对靠近所述保护层的一侧。 7.根据权利要求1所述的电路板， 其特 征在于， 所述主板的表层设置有区域标识。 8.根据权利要求1所述的电路板， 其特 征在于， 所述 卡位槽通过铣削加工形成。 9.一种电子设备， 其特征在于， 包括如权利要求1 ‑8中任一项所述的电路板， 还包括连 接器， 所述连接器固定设置 于所述电路板的卡 位槽内。 10.根据权利要求9所述的电子设备， 其特征在于， 所述连接器包括壳体及设置于所述 壳体的引脚， 所述引脚与对应的所述卡位槽内的焊盘焊接固定， 所述引脚和/或所述壳体抵 接于所述卡位槽的侧壁。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218041901 U 2一种电路板及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板制造技 术领域， 尤其涉及一种电路板及电子设备。 背景技术 [0002]近年来， 伴随电子工业的进步， 电子仪器趋于小型化和高速化， 为适应这一情况， 对电路板上连接器的高密度化和可靠性提出了更高的要求。 然而， 由于焊锡表面张力的作 用， 在将一些一侧带有大焊端的非对称的贴装连接器通过焊锡焊接固定于电路板的焊盘上 时， 大焊端处的焊锡的收缩程度大于小焊端处焊锡的收缩程度， 使得焊锡对连接器两侧产 生的拉力不同， 导 致连接器产生偏移。 [0003]针对硬连接的连接器， 器件偏移之后插拔难以对位。 针对单板布局紧凑的情况下， 器件距离较近会在贴片时有撞件短路的风险， 故拉开器件在PCB板上面的间距也成为互连 工程师一大头疼的难题。 [0004]针对上述问题， 需要开发一种电路板， 以解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提出一种电路板及电子设备， 能够有效避免因连接器偏移 而与周围器件发生撞件、 短路的问题， 还能够增 加连接器的插 装牢固度。 [0006]本实用新型实施例的第一方面 提供了一种电路板， 所述电路板包括： [0007]主板， 所述主板包括用于固定连接器的连接区域； [0008]所述连接区域开设有卡位槽， 所述卡位槽内设置有至少两个焊盘， 所述焊盘用于 与所述连接器 焊接连接； [0009]所述卡位槽的至少一个侧壁用于 抵接所述连接器以限制所述连接器的相对移动。 [0010]于一实施例中， 所述主板包括层叠设置的第一线路层、 第二线路层及 基材， 所述基 材设置于所述第一线路层和所述第二线路层之间； 其中， [0011]所述第一线路层与所述基材设有通窗， 所述通窗与所述第二线路层共同形成所述 卡位槽。 [0012]于一实施例中， 所述卡位槽设有禁线区域， 所述第一线路层的走线均设置于所述 禁线区域的外侧。 [0013]于一实施例中， 所述焊盘包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘， 所述第一 焊盘用于将所述连接器与所述电路板的接地电路连接， 所述第二焊盘用于与所述连接器的 引脚连接 。 [0014]于一实施例中， 所述卡位槽 的所述侧壁用于抵接所述连接器的引脚和/或所述连 接器的壳体。 [0015]于一实施例中， 所述主板还包括保护层， 所述保护层覆盖于所述主板 的表层及所 述卡位槽的内壁及底面， 所述第一线路层设于所述第二线路层相对靠近所述保护层的一 侧。说　明　书 1/5 页 3 CN 218041901 U 3